上海黑体热成像校准系统 诚信为本 上海明策供应

红外靶标用于测试红外成像系统（热像仪）的红外靶标是通过在金属薄板上加工不同图形的孔而形成不同的靶标。当黑体照射靶标时，被测试的热像仪会观察到在均匀背景下的边界锐利的靶标图形，靶标的温度等同于黑体的温度，我们的用于测试红外热像仪的DT/MS系统采用了一系列相对小尺寸的靶标（直径54mm）用于匹配MRRW-8旋转靶轮，相对大尺寸的红外靶标用于LAFT测试系统。

靶标精度：a)±0.012mm，靶标孔**小尺寸大于0.125mm。b)±10**，靶标孔**小尺寸小于0.125mm。c)±0.001mm，针对刀口靶标线性度（用于MTF测量）。Inframet提供了14种不同类型的标准红外靶标：注意：Inframet标准靶标的有效区域(高发射率涂层覆盖的区域)直径为54mm，Inframet靶标的机械尺寸适用于标准MRW-8靶轮。Inframet可以提供匹配任意生产商制造的靶轮的匹配靶标。 高效热成像，基数参数精确调校，夜间监控更精确！上海黑体热成像校准系统

为完成太空测试任务的红外系统，通常使用模拟太空条件的低温真空黑体进行测试。所需黑体的设计，技术上是一个挑战，由于一系列特殊要求：在真空条件下工作的能力，承受低温度的能力，黑体发射器温度的准确调节，以及远程控制位于真空室中的黑体，其控制中心位于真空室外。VSB黑体是Inframet公司根据太空实验需求开发的新型黑体。

具备在真空室中工作的能力；能够承受低的环境温度；遥控距离长达50米；非常好的温度分辨率1mK；非常好的时间稳定性：±10mK；高速，易于PC控制；发射器尺寸从50x50（VSB-2D）到150x150mm（VSB6D）；即可用于低温真空室，也可以在正常空气条件下使用。 上海黑体热成像校准系统热成像新体验，基数参数智能校准，细节尽在眼前！

Ls-dAL光源是多通道标准光源，有四种工作模式，具有的动态范围、可连续调节光强度（能够模拟超亮的白天和黑夜）、计算机化设计，可用于测试可见光-短波红外相机（彩色/单色CCD / CMOS / ICCD / EBCCD相机、短波红外相机），用于中/远程监测应用。

工作模式①卤素灯，色温2856K，模拟夜晚和典型的白天②白光LED，色温超过5000K，模拟极亮的白天③镐强度紫外LED，检测抗紫外线的能力

总量度范围10mcd/m2-10kcd/m2–D（白天版本）10μcd/m2-10kcd/m2–DN（白天/夜晚版本）（注：亮度范围可以扩展）

TAIM热瞄准镜和热像仪夹测试系统是DT系统的一个特殊版本，为测试典型的热瞄准镜或热像仪夹而优化，可以快速、多功能和准确地测试。TAIM由DT120测试系统(用作图像投影模块和图像分析模块)，附加一组模块：用于瞄准具测试的Picatinny导轨，两个HEC相机用于捕捉图像，AHEC适配环固定HEC相机的位置，YNAS10平台可以调整相机与被测样品之间的夹角，DPM屈光度量度计，AT720光学平台，可选配其他分析软件和HEC相机和可选DICAN距离调整装置。专业校准，热成像基数参数精确无误，守护更周全细致！

BLIQ黑体作为TCB系列特殊版本，可以弥补TCB其他型号的不足：大尺寸面源，需要降温到零下-40℃的温度。BLIQ也有一些限制条件：需要连接BLIQ黑体的安全罩（Inframet可提供）。覆盖罩须装充有干燥的氮气，以保护黑体发射器免受结霜或湿气冷凝。用户需要提供干燥的氮气。安全罩不能有任何漏洞以免潮湿热气体进入罩内。测试成像仪的光学镜头必须完全覆盖在罩中的输入孔中。罩长必须至少等于黑体发射面的大小。这意味着被测试的成像仪不能位于距BLIQ黑体发射器很短的距离。精确热成像，基数参数智能调整，守护安全每一刻！上海黑体热成像校准系统

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FAPA是一个准通用系统，用于扩展控制/测试红外FPA传感器，专门为进行此类图像传感器开发研究的科学机构使用而优化。它主要用于测试完整的红外 FPA传感器(带有读出电子器件的探测器阵列)和热成像仪重心，但也可以测量原始红外FPA传感器的一些关键参数(与 ROIC集成之前)。此外，FAPA还可以选择用于测试完整的热成像仪。这样，FAPA就可以成为评估红外FPA传感器生命周期中任何阶段的宝贵工具:原始红外 FPA红外传感器、红外 FPA传感器、热成像仪重点、热成像仪。上海黑体热成像校准系统