宝山区使用TOKYODIAMOND质量保证 值得信赖 大藤供

OKYO DIAMOND 东京钻石砂轮以其***的磨削性能，在各类材料加工中独占鳌头。

OKYO DIAMOND 东京钻石 砂轮选用了质量的金刚石磨料，硬度极高，面对硬质合金、玻璃、陶瓷等难加工材料时，能够展现出强劲的磨削力，轻松实现高效加工。OKYO DIAMOND 东京钻石相较于普通刚玉、碳化硅磨具，其在磨削过程中优势尽显，不仅磨削温度低，有效减少了工件因热变形带来的误差，而且磨具磨损小，**降低了频繁更换砂轮的成本。同时，OKYO DIAMOND 东京钻石砂轮内部特殊的多气孔设计，使得排屑和散热更加顺畅，可有效避免堵塞和烧伤工件的情况发生，确保了加工过程的稳定性与工件的表面质量，为精密加工提供了可靠保障。 东京钻石砂轮，硬脆材料精磨利器，长寿命低崩边，半导体行业信赖之选。宝山区使用TOKYODIAMOND质量保证

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮的多层砂轮设计极具创新性，将粗磨、预精磨、精磨等多个工序整合于一个砂轮之上。

在金属零部件加工时，企业无需频繁更换工具，TOKYODIAMOND 利用砂轮的金属结合剂层先进行粗磨，快速去除大量余量，大幅缩短加工时间。接着借助树脂结合剂层进行预精磨和精磨，实现表面的高精度加工，一台设备即可完成多个工序，提高了生产效率，降低了生产成本。在半导体制造行业，针对不同的半导体材料，如硅、碳化硅、砷化镓等，该砂轮通过优化结合剂的硬度和强度，并运用独特的修整技术，不仅保证了加工精度，还***延长了砂轮的使用寿命，满足了半导体制造行业对高精度、高效率以及高稳定性的严苛要求。 普陀区使用TOKYODIAMOND商家TOKYODIAMOND 钻石砂轮，寿命长精度高，是全球制造信赖之选。

TOKYO DIAMOND东京钻石砂轮的 “DTFC” 系列专为 CFRP/GFRP 等纤维增强材料加工而设计。

在加工这类材料时，容易出现 “毛刺” 和 “分层” 问题，这是由于未切割部分的摩擦力导致材料在工具与 CFRP 材料界面处产生剥离 / 撕裂，从而损坏材料。而TOKYO DIAMOND “DTFC” 砂轮通过独特设计，比较大限度减少摩擦面积，增强剪切作用，同时有效防止堵塞，即使在干加工环境下也能稳定工作。其粒度范围广，结合电镀工艺，能适应不同 CFRP/GFRP 加工需求，保证加工质量。

TOKYODIAMOND 东京钻石 “CITIUS” 系列钻石砂轮在硬质合金刀具的重磨削应用中大放异彩。

相比传统树脂结合剂砂轮，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮 能***缩短加工时间，减少磨损。在硬质合金 / 碳化钨刀具的深槽刃沟磨削中，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮展现出了出色的性能，可实现稳定的切削表现、高精度加工以及质量的表面粗糙度，同时减少切屑的产生。此外，根据待磨削材料和使用场景，TOKYODIAMOND 东京钻石 还提供 “BI 30” 和 “MB” 系列树脂结合剂砂轮，为用户提供多样化选择 。 东京钻石砂轮，凭借高抗磨性，实现长寿命、高精度加工。

用于半导体晶圆缺口倒角和精加工的 TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮

依托我们**的加工工艺，钻石层对刀柄的跳动精度极为出色。TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮不仅适用于硅晶圆，针对如今尺寸不断增大的碳化硅、钽酸锂等化合物半导体晶圆，以及石英晶圆，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮也能提供多种规格的砂轮产品。并且，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮还可制造出兼顾粗加工与精加工的砂轮，满足客户一站式加工需求，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮减少换轮次数，提升生产效率。 磨粒均匀结合牢，医疗器械配件打磨安全无瑕疵。普陀区使用TOKYODIAMOND商家

TOKYODIAMOND 砂轮，90 年精工积淀，高硬度耐磨，光学与精密加工必备。宝山区使用TOKYODIAMOND质量保证

TOKYODIAMOND东京钻石砂轮

作为拥有超 90 年历史的 TOKYO DIAMOND TOOLS（东京金刚石工具制作所）的匠心之作，东京钻石砂轮堪称行业先锋。它适配超硬合金、精密陶瓷、玻璃等多种材料，尤其擅长加工易碎性材料，在省力的同时大幅提升加工精度。切割开槽砂轮，能轻松应对硬质合金、半导体等非金属材料的切割、开槽任务；镜面研磨砂轮，通过多孔树脂与钻石及 CBN 的精妙混合，在研磨模具、硅片时，可实现令人赞叹的镜面效果。不仅如此，针对难切削的复合纤维材料，它也能实现高效深铣，通过控制接触面积，降低噪音、节省能耗。无论是半导体、电子设备，还是医疗、汽车、建筑行业，东京钻石砂轮都能精细满足需求，以***品质和出色性能，为您的生产加工保驾护航。 宝山区使用TOKYODIAMOND质量保证